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方正微电子推出高性能模块,赋能高端新能源产品应用!

发表日期:2025.09.23

近日,深圳市重大产业投资集团有限公司旗下深圳方正微电子有限公司(以下简称“方正微电子”)推出高性能碳化硅MOS TPAK功率模块FA120T003BA(1200V 3.1mΩ),为新能源汽车主驱电机控制器、EVTOL电机控制器、电动船、超级充电站等高端应用场景提供高效率、高功率密度和高可靠性的解决方案。

该模块采用方正微电子自研自产车规级碳化硅MOS芯片,芯片关键可靠性项目轻松通过3000h认证,能满足AQG-324可靠性标准,并可提供1200V多款低Rdson<10mΩ产品。

高灵活性与可扩展性:模块封装尺寸小,可根据功率需求灵活并联配置,易于实现电机控制器平台化设计。

高耐温封装材料与先进封装工艺:模块采用了银烧结、铜烧结、Clip、高耐温树脂塑封等先进工艺和氮化硅AMB陶瓷基板。

高效系统散热:模块本身热阻低,且在系统层面与散热器连接采用银烧结、软钎焊等工艺,大幅度降低系统热阻,提高散热效率。

极高功率容量:模块采用最新一代自研碳化硅MOS芯片,电流密度增加>50%,单模组峰值输出功率>100kW。

适配自动化生产流程:系统连接采用激光焊接技术,有效降低接触阻抗,节省安装时间。

该模块凭借灵活的配置、卓越的性能与可靠的品质,可精准适配新能源汽车、EVTOL电机控制、新能源汽车超级快充桩三大场景下的应用需求。

在新能源汽车制造场景方面,该模块主要应用于主驱控制器、辅驱控制器、发电机控制器等场景,配置灵活度高,单一封装实现50~350KW功率覆盖,支持多合一电控设计与平台化设计,轻松实现高功率密度和高效率输出。

在EVTOL电机控制器场景方面,该模块充分满足飞行器对安全性、可靠性与轻量化的严苛要求,散热系统小,行动耗电量低,具备高功率密度、高开关频率、低死区设计等特性,可实现高动态响应、高控制精度,保障飞行平稳。

在新能源汽车超级快充桩场景方面,该模块可匹配800V高压大功率平台,稳定实现大功率输出、减少占地面积,同时配合全液冷技术,可实现设备、线缆温度可控,避免高温影响设备性能与寿命,在快速充电的同时,保障电池安全。

未来,方正微电子将持续深耕第三代半导体领域,以“技术突破+场景落地”双轮驱动,聚焦性能优化、工艺迭代以及系统升级,不断突破高功率密度、高可靠性、低能耗的技术边界,打造最具竞争力的碳化硅IDM企业,为我国新一代新能源基础设施高质量可持续发展贡献“深圳智造”力量。

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