政产学研企联动，深圳半导体对接会赋能产业升级

近日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）联合深圳市龙华区科技创新局、深圳市先进技术协同创新协会主办，电子科技大学（深圳）高等研究院协办的“AI驱动下的先进封装与测试发展”供需对接会成功举办。会议吸引了来自IC设计、封测、设备材料、AI解决方案等产业链各环节近140家企业的专家代表参会。

与会代表围绕AI时代算力芯片与先进封装发展需求，通过政策解读、技术分享等环节，深入探讨了产业发展机遇、挑战和技术创新路径。在供需对接环节，10余家封测企业、设备材料供应商、AI解决方案提供商与道格特、微见智能、精智达等需求方展开面对面洽谈，围绕技术升级、产能合作、创新研发等方面达成多项合作意向。

尤其值得关注的是，龙华区科技创新局、电子科技大学（深圳）高等研究院与产业链企业代表共同探讨了“产教融合、协同创新”路径，拟在人才培养、技术攻关等方面建立长期合作机制，以“政产学研企联动”助力区域半导体产业突破核心技术瓶颈。

未来，深芯盟将持续深化政产学研企多方协同合作，搭建供需对接、技术交流、沟通对话平台，推动政策、技术、资本向产业链关键环节集聚，赋能链上企业协同发展，推动产业强链补链，助力深圳市加速打造具有全球竞争力的半导体与集成电路产业集群。

晶报记者 陈淑莹

编辑：刘珂

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