华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目为深圳市重大产业项目，由华润微联合重投集团等市区属国企共同出资建设，一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目的建成，将与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力粤港澳大湾区打造集成电路“第三极”。

第三代半导体产业链项目是深圳市重大产业项目，也是2019年深圳全球招商大会重点签约项目。项目规划总投资达百亿级，采用“整体规划、分期建设”的方式和虚拟IDM的模式，遴选整合产业链各环节头部领军企业和一流技术团队，打造国内首个涵盖材料生产、芯片制造、氮化镓小规模产线以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链，精准匹配本地企业核心领域重大需求，战略支撑深圳打造国家第三代半导体创新高地。项目一期位于宝安区石岩街道石岩建工基地内，占地110亩，由重投集团联合国内第三代半导体龙头企业天科合达等各方设立项目公司深圳市重投天科半导体有限公司，着力建设国内领先的6英寸碳化硅单晶和外延生产线。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。中芯深圳是中芯国际于2008年设立的全资子公司，也是深圳市集成电路制造龙头企业，已建设投产8英寸晶圆代工生产线。为抢抓当前集成电路制造发展黄金发展期和关键窗口期，助力深圳打造全国集成电路第三极主阵地，2021年9月，重投集团联合中芯国际，在中芯深圳现有工厂的基础上，通过增资中芯深圳的方式，支持推动12英寸晶圆代工生产线加快建设投产。该项目重点生产28纳米及以上制程集成电路并提供技术服务，全面建成后预计达到月产能4万片，对深圳乃至大湾区突破高端芯片制造短板以及关键产能瓶颈具有重大意义。

深圳方正微电子有限公司成立于2003年12月，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，拥有两条6英寸晶圆生产线，年产能达60万片。2018年方正微电子成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商，其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域，产品性能达到国际先进水平。2021年4月,重投集团下属全资子公司深超科技作为唯一投资主体，成功并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益，8月，重投集团完成方正微电子重组变更的全部法律程序并正式进驻。作为深圳第三代半导体产业链“虚拟IDM”的重要一环，方正微电子将加快升级改造成为第三代半导体芯片制造领域的领军企业，助力深圳打造国家第三代半导体创新高地。