第三代半导体产业链项目由重投集团联合国内第三代半导体龙头企业天科合达等各方设立项目公司深圳市重投天科半导体有限公司，采用“整体规划、分期建设”方式和虚拟IDM模式，精准匹配本地企业核心领域重大需求，着力建设国内领先的三代半材料生产线，战略支撑深圳打造国家第三代半导体创新高地。

华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目为深圳市重大产业项目，由华润微联合重投集团等市区属国企共同出资建设，一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目的建成，将与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力粤港澳大湾区打造集成电路“第三极”。

为抢抓当前集成电路制造发展黄金发展期和关键窗口期，助力深圳打造全国集成电路第三极主阵地，2021年9月，重投集团联合中芯国际，在中芯深圳现有工厂基础上，通过增资方式支持推动12英寸晶圆代工生产线加快建设投产。项目重点生产28纳米及以上制程集成电路和提供技术服务，产品定位于显示驱动芯片及电源管理芯片等，有力补齐大湾区突破高端芯片制造短板以及关键产能瓶颈。

深圳方正微电子有限公司成立于2003年12月，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。2018年方正微电子成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商，其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域，产品性能达到国际先进水平。2021年8月，重投集团正式入主方正微电子，截至目前车规/工规Sic MOS 1200V全系产品已全面量产，助力深圳打造国家第三代半导体创新高地。