链AI、拓市场、促发展，深芯盟成功举办这场大会！

5月22日，在深圳市发展和改革委员会、南山区人民政府指导下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）主办的AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会顺利召开。上海海思技术有限公司、华为云技术有限公司、阿里巴巴达摩院、国民技术股份有限公司等近200家专业机构、领军企业和科研院所专家代表参加活动。

本次活动聚焦“AI算法、算力与应用场景协同创新”主题，设置高峰论坛、技术论坛两个分会场，特邀行业专家发表主旨演讲，围绕AI芯片前沿技术、创新应用场景等热点议题与参会者深度探讨高能效技术突破路径及产业化落地策略。活动同期举办了产业对接会，通过需求发布、技术展示、合作洽谈、项目路演等核心环节为芯片设计、制造与封测、应用场景等AI芯片产业链上下游企业搭建交流合作平台，推动供需资源精准、高效对接，助力链上企业实现协同发展与合作共赢。

下一步，深芯盟将秉持“企业有所呼、联盟有所为”的服务宗旨，持续强化战略支撑服务功能，精准把握行业脉搏，搭建产业协同桥梁，常态化开展行业论坛、创新成果发布、业务对接等品牌活动，推动创新链、人才链、资本链、生态链四链深度融合，全周期服务链上企业发展，打造共生共荣的集成电路产业生态圈。