不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月于深圳共襄盛举

第二届湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展2025”）将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届展会展览面积60,000m2，全面展示从IC设计到封装测试全产业链产业生态，携手来自全球600余家半导体优质企业，预计为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案。

湾芯展2025以晶圆制造为核心纽带，深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等环节领域，构建起涵盖EDA/IP、设备、材料、零部件、制造、封测等半导体全产业链“生态展示圈”，以场景化方式集中呈现半导体领域最新成果、前沿技术和高端产品。

晶圆制造展区作为湾芯展2025最具规模的展区之一，吸引了ASML、AMAT、Lam Research、北方华创、新凯来、盛美、拓荆等众多国内外顶尖企业齐聚一堂，集中展示自身在晶圆制造领域的深厚实力与创新成果。该展区向上精准承接了来自IC设计企业的多元化、定制化创新需求，为芯片设计理念转化为实物产品提供了关键支撑；向下则驱动着封装测试环节的技术迭代升级，对先进封装、测试方案提出了新的要求并输出标准，确保了芯片性能的最终实现，也为半导体产业带来了更广阔的市场空间与发展机遇。

各展区环环相扣，形成“设备-材料-制造”的完整技术展示矩阵，推动产业链从“单点创新”向“系统协同”提质升级。

本届湾芯展国际化水平实现跨越式提升，国际展商数量同比增长超50%。湾芯展的国际吸引力植根于中国市场的广阔前景与展会自身的精准定位，对于国际企业而言，湾芯展不仅是展示其尖端技术、先进产品和解决方案的绝佳舞台，更是其深入了解中国本土应用需求、实现“技术落地”与“市场拓展”双重目标的重要通道。

来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相，ASML（阿斯麦）、AMAT（应用材料）、Lam Research（泛林集团）、TEL（东京电子）、KLA（科磊）、Merck（默克）、DISCO（迪思科）、HITACHI（日立）、ZEISS（蔡司）、Edwards（埃地沃兹）、SEMILAB（瑟米莱伯）、KE（科意半导体）、FerroTec（富乐德）、Thermo Fisher（赛默飞世尔）、EBARA（荏原）、JUSUNG ENGINEERING（周星工程）、住友化学、Keysight（是德科技）、SHIBAURA（芝浦机电）等国际企业将带来覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的前沿技术。

对于国内企业而言，展会提供了一个与国际巨头及技术先驱进行深度技术交流的宝贵平台，有助于加速关键领域的国产化替代与自主创新进程。

届时，北方华创、新凯来、盛美上海、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯科技、沪硅产业、上海贝岭、华天科技、华大九天等国内龙头企业将同台亮相，全面展示中国在半导体制程、装备与材料等领域的最新突破与产业实力。

湾芯展始终秉承开放包容的合作精神，以“中外同台、双向赋能”的格局，推动全球半导体产业形成“优势互补、合作共赢”的生态体系。

湾芯展2025凭借清晰的生态定位和开放的国际化氛围，持续助推全球半导体资源高效整合，深化产业链上下游供需对接与合作创新，真正实现“展示”与“赋能”并重、“链接”与“共创”同行。

“芯”启未来，智创生态

诚挚邀请全球半导体同仁

莅临10月15-17日深圳会展中心（福田）

共赴“芯”机遇、共创“芯”生态！