共谋“芯”发展！深芯盟第一届第四次理事会暨产业领袖峰会、AI赋能半导体制造智能化论坛圆满召开

5月21日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）第一届第四次理事会暨产业领袖峰会隆重召开。深芯盟各理事监事单位、会员单位代表、新晋理事单位、新晋会员企业与特邀嘉宾出席活动。

理事会审议决策深芯盟多项管理制度，完成副秘书长聘任，选举产生新增副理事长单位，研究确定2026湾芯展整体工作方案，依规审核一批优质企业入会申请并举行了理事会、会员单位授牌仪式。会议紧扣半导体产业创新发展核心主线，设置主题分享环节，吸引链上百余家企业参会交流。多家企业特邀嘉宾依次登台分享，立足企业实践与前沿行业视野，围绕AI驱动存储、半导体制造与设备、先进封装技术等热门赛道，深度解读产业发展趋势，分享产业创新发展新路径，为业内企业破局转型、精准布局提供实用参考与实战思路。

会议同期举办AI赋能半导体制造智能化论坛，多家企业专家及代表发表主题演讲，围绕“AI+Factory”、半导体智能化新范式、AI赋能晶圆制造装备、芯片良率管理、智能制造升级等关键议题开展专题研讨，探索AI与半导体制造产业深度融合发展路径。

会上，深芯盟还正式发布《2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告》，以权威行业数据搭建起产学研用高效互通、资源对接的优质交流平台。

下一步，深芯盟将持续贯彻深圳市委、市政府决策部署，落实市产业主管部门工作要求，围绕国家战略所指、深圳发展所需，充分发挥“政产学研用资服”协同创新专业服务平台作用，持续完善联盟治理、优化运行机制、提升服务效能，做强做实会员服务赋能，积极推动科技创新和产业创新深度融合，着力构建协同共建、互利共享的产业发展共同体，为助力深圳建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心、全力服务高水平科技自立自强作出更大贡献。