国产半导体企业又有新动向，这些进展值得关注

中国半导体产业

正以蓬勃之势加速向前

近期

多个重点项目集中迎来新突破

1.两大国产GPU巨头申请科创板IPO，同获受理

近日，据上海证券交易所公告，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）和沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）同日递交科创板招股书，同时获得受理。

据招股书，摩尔线程计划通过IPO募资80亿元，其中约25.1亿元用于新一代AI训推一体芯片研发，25亿元用于新一代图形芯片研发，19.8亿元用于新一代AI Soc芯片的研发。沐曦股份计划募资约39亿元，主要用于高性能通用芯片、AI推理芯片及前沿场景芯片的开发。

资料显示，摩尔线程和由英伟达前全球副总裁、大中华区总经理张建中创办，主打全功能GPU，产品覆盖政务、企业智算及个人消费等多层次应用场景。沐曦股份由AMD（超威半导体）前企业院士彭莉和杨建担任首席技术官，专注于高性能GPU。

近年来，国内GPU厂商着力打破国外厂商垄断，凭借自主创新推动市场份额不断提升，助力我国人工智能产业加速实现核心技术自主可控，为发展新质生产力提供动力引擎。

2.总预算超7亿港元，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

近日，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方半导体（香港）”）提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目将建立香港首座第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，总预算金额超过7亿港元，预计将获批约2亿港元资助，直接用于8英寸碳化硅晶圆的研发与量产。

此前，香港科技园公司与杰平方半导体（香港）母公司杰立方半导体（上海）有限公司已签署合作备忘录，宣布将在香港科学园设立全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。该项目总投资额约为69亿港元，达产后年产24万片碳化硅晶圆，预计带动年产值超过110亿港元，并为社会创造超过700个就业岗位。

3.思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式隆重举行

近日，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛举行。

思锐智能半导体先进装备研发制造中心由青岛思锐智能科技股份有限公司（以下简称“思锐智能”）与青岛城投集团联合打造，是山东省重大项目及青岛市重点项目，总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。

该中心的正式运营标志着思锐智能完成了从技术研发到规模化量产的完整产业能力建设，具备了满足国内外客户多样化需求的产业化保障能力。依托该中心，思锐智能将加速突破ALD、IMP等关键技术瓶颈，深化在集成电路、功率化合物等领域的纵深拓展，加速推动我国半导体核心装备自主化与产业升级。