IPO、增发、融资齐上阵，这些半导体企业又有新动作！

在全球半导体产业格局深度调整与国产替代需求持续攀升的背景下，国产半导体企业近期在资本市场动作频频。

国产DRAM巨头长鑫科技启动IPO
辅导，估值超1500亿元

近日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）IPO辅导备案申请获中国证监会安徽证监局受理，正式开启IPO进程。

长鑫科技成立于2016年6月13日，注册资本约为601.93亿元，最新一次接受公开融资系2024年3月由兆易创新、长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资等多个投资方联手增资108亿元。公告显示，长鑫科技此轮融资投前估值约为人民币1399.82亿元，投后估值达1508亿元。

长鑫科技旗下全资子公司——长鑫存储技术有限公司是目前国内最大国产一体化动态随机存取存储芯片（DRAM）制造商，专业从事DRAM芯片的设计、研发、生产和销售，总部位于安徽合肥，目前已推出多款商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

江丰电子拟定增募资19.48亿元，
加码半导体核心业务

近日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）发布向特定对象发行股票预案，计划募资19.48亿元，主要用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金以及偿还借款。

其中，静电吸盘产业化项目旨在充分发挥江丰电子在半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势，突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，进一步填补国内半导体关键零部件短板，助力我国半导体产业链实现自主可控。

超高纯金属溅射靶材产业化项目将建设江丰电子在韩国的生产基地，加速江丰电子全球化战略布局，实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升江丰电子属地化服务能力，为江丰电子的国际化发展战略奠定基础。

上海江丰电子研发及技术服务中心项目将建设上海研发及技术服务中心，旨在进一步提升公司的技术实力和产品国际竞争力，同时打造区域性更强的综合性服务中心。

国产GPU新秀曦望完成
近10亿元融资

近日，杭州曦望芯科智能科技有限公司（以下简称“曦望”）完成近10亿元融资，投资方包括华胥基金、第四范式、游族网络、北京利尔、松禾资本和海通开元等企业。

曦望定位为全栈AI算力芯片企业，专注于高性能GPU及多模态场景推理芯片的研发与商业化。公司产品包括S1、S2和S3。其中，曦望S1为云边视觉推理专用芯片，主要用于视频分析模型推理；曦望S2芯片能够部署当下主流的大模型以及各类AI框架，已实现量产；曦望S3芯片正在研发中，聚焦多模态大模型推理。预计2026年量产。

此前，杭州市政府印发了《支持人工智能全产业链高质量发展的若干措施》《杭州市人工智能全产业链高质量发展行动计划（2024—2026年）》等文件，在资金扶持和资源倾斜等方面为GPU产业发展注入强劲动能。

尚积半导体完成数亿元C轮融资

近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司（下称“尚积半导体”）完成数亿元C轮融资，投资方包括中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本等。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。

尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积（PVD），加强型等离子化学气相沉积（PECVD），等离子干法刻蚀（ETCH）等，服务于全球的功率器件，微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频、集成电路客户。

研微半导体完成数亿元A轮融资，尚贤湖子基金领投

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮首批数亿元人民币融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投，融资资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。

研微半导体成立于2022年10月，专注于高端薄膜沉积设备的研发与制造，产品线涵盖热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延以及PECVD等设备，同时供应国内头部逻辑芯片制造商和先进封装客户，已完成在逻辑芯片、存储芯片和先进封装三大应用领域的全面布局。