科创板改革激活“芯”动能，半导体硬科技IPO步入快车道
今年7月，为进一步落实中国证监会《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，上海证券交易所发布《科创板上市公司自律监管指引第5号——科创成长层》《发行上市审核规则适用指引第7号——预先审阅》等科创板“1+6”政策配套业务规则，直指科创企业核心痛点，通过明确未盈利企业科创成长层准入条件、面向优质科技型企业试点建立IPO预先审阅机制、明确资深专业机构投资者认定条件等系列举措显著提升资本市场对科创企业的适配性和支持效能，推动构建更完善、更高效的科创企业全生命周期金融服务体系。
在上述深化科创板改革政策指引支持下，近期多家半导体硬科技企业取得科创板IPO新进展。西安奕材、恒坤新材发行上市，摩尔线程、沐曦股份快速获得注册批文，恒运昌、强一半导体成功过会，中微半导、晶晨股份等科创板上市公司递表港交所积极开拓“A+H”市场，集中体现了资本市场制度改革对半导体等关键领域的融资支持，有力助推产业链提升自主可控能力与科技创新水平。
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司IPO已于近期开展。本次公开发行股票总数为7000万股，占发行后总股本比例为14.89%，总计募资约80亿元，拟应用于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、图形芯片研发、AI SoC芯片研发项目及补充流动资金。
沐曦集成电路（上海）股份有限公司已于2025年11月在科创板完成注册，将于12月5日正式开启网上申购。本次拟公开发行股票总数不超过4010万股，占发行后总股本比例不低于10%，拟募资约39亿元应用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。
苏州纳芯微电子股份有限公司已于2022年在科创板上市，并拟于近期在香港主板完成A+H上市。相关募集资金将应用于提升底层技术能力及工艺平台、丰富产品组合、拓展海外销售网络、海外市场产品推广、战略投资及收购、补充营运资金等方面。
中微半导体（深圳）股份有限公司已于2022年在科创板上市，拟于近期在香港主板挂牌上市。相关募集资金将应用于提升研发能力加强技术开发平台、策略性投资并购、发展全球业务及设立香港研发中心以及补充营运资金等方面。
深圳佰维存储科技股份有限公司已于2022年底在科创板上市，于近期向港交所递交上市申请并拟在香港主板挂牌上市，相关募集资金将用于先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目与补充流动资金等方面。
长鑫科技集团股份有限公司于近期发布IPO辅导工作完成报告，有望成为A股“存储芯片第一股”，拟募资200—400亿元，主要用于先进制程研发及产能扩张。
盛合晶微半导体有限公司本次公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股,且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%且不超过25%。
武汉新芯集成电路股份有限公司本次拟公开发行股票总数约为发行后总股本的10%-25%，拟募集约48亿元，应用于12英寸集成电路制造生产线三期项目及特色技术迭代及研发配套项目。
合肥晶合集成电路股份有限公司已于2023年在科创板上市，于近期向港交所递交上市申请并拟在香港主板挂牌上市。相关募集资金将用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产计划、在中国香港建立研发及销售中心及公司运营资金等方面。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在科创板上市，本次公开发行5378万股，约占初始发行后股份总数的13.32%，总计募资约46.36亿元，募集资金全部保障第二工厂建设，进一步扩大产能，增强技术力，提升行业地位，为公司经营战略目标的实现奠定基础。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司于2025年11月18日在科创板上市，本次公开发行约6740万股，占初始发行后股份总数的11.18%，总计募资约10.07亿元，应用于集成电路前驱体二期与集成电路用先进材料两大项目。
深圳市恒运昌真空技术股份有限公司IPO已通过上交所科创板上市委会议。本次拟公开发行股份占发行后总股本的比例不低于25%，拟募集约14.69亿元，投向沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目及补充流动资金。
强一半导体（苏州）股份有限公司本次拟公开发行股份数量不超过3238.99万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟募集约15亿元，投向南通探针卡研发及生产与苏州总部及研发中心建设两大项目。
成都莱普科技股份有限公司本次拟公开发行人民币普通股1606万股，拟募集约8.5亿元，投向晶圆制造设备开发与制造中心、先进封装设备开发与制造中心、研发中心及信息化建设、研发技术支持与营销网络建设及补充流动资金项目。