新年“芯”政！各地政策多维度加码，集成电路再提速→

产业支撑，政策先行。2026年伊始，国家与省市层面持续精准锚定集成电路产业，密集出台系列支持政策，构成覆盖技术攻关、资源保障、市场培育的“组合拳”。从工业和信息化部等八部门聚焦智算芯片与算力供给的全国性布局，到北京、上海、广州、四川等地针对性施策，既强化全产业链核心技术突破，又通过财政补助、用地弹性出让、创新平台搭建等举措破解发展瓶颈。这场跨层级、多维度的“芯”政支持，不仅为行业企业注入强劲信心，更将推动产业向高端化、智能化、集群化迈进，为集成电路产业高质量发展筑牢“芯”基石。

01 工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》

近日，工业和信息化部公布《工业和信息化部 中央网信办 国家发展改革委 教育部 商务部 国务院国资委 市场监管总局 国家数据局关于印发<“人工智能+制造”专项行动实施意见>的通知》（以下简称《意见》），通过二十一条举措加快推动人工智能技术在制造业融合应用，全方位、深层次、高水平赋能新型工业化。

《意见》指出，要推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术，有序推进高水平智算设施布局，开展智算云服务试点，强化人工智能算力供给，切实夯实人工智能赋能底座。《意见》要求，要建立部门合作、央地联动、产业协同的工作推进机制，鼓励地方因地制宜制定政策措施，引导企业错位发展，防范产业“内卷式”竞争。要统筹现有资金渠道，布局支持“人工智能+制造”有关技术研发和赋能应用任务。发挥国家人工智能产业投资基金作用，丰富优质项目储备，吸引带动更多社会资本有序加大投资。开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，用好首台（套）、首批次、首版次应用政策，推进新技术、新产品的推广应用和迭代升级，释放国内市场需求潜力。

02 北京市人民政府印发《关于加强产业用地弹性年期出让工作的若干意见（试行）》

为支持加快构建符合首都功能定位的现代化产业体系和培育新质生产力，北京于1月1日起正式实施《关于加强产业用地弹性年期出让工作的若干意见（试行）》（以下简称《意见》）。《意见》提出，坚持保障实体经济，实行出让年期差别化管理，控制和降低产业用地成本，增强土地资源对产业发展的支撑保障作用，一般产业项目用地按照不超过20年期出让，对于位于产业园区内的国家级重大产业项目以及集成电路、智能网联新能源汽车、生物医药、航空航天等投资强度大、回报周期长的市级、区级重大产业项目的用地，可延长至30—50年期出让。

03 上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》

1月9日，上海市人民政府网站公布了《上海市人民政府办公厅印发<上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）>》（以下简称《方案》），旨在充分带动大中小企业协同融通发展，加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，到2028年新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超过600家，带动产业链新增规上工业企业500家。

《方案》提出，要加快先导产业战略引领，实施结构调优升级行动，支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。《方案》还要求，要释放企业创新活力，支持企业加大基础研究投入力度，加强技术储备，达到或者超过1亿元/年的，给予一次性财政补助1000万元；5000万元（含）至1亿元（不含）/年的，给予一次性财政补助500万元；1000万元（含）至5000万元（不含）/年的，给予一次性财政补助200万元；要加速关键核心技术攻关，支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究。聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。

04 广州市人民政府办公厅印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》

1月8日，广州市人民政府网站公布了《广州市人民政府办公厅印发<广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）>》，按照“一个目标、‘两业融合’‘两化转型’、三个层次空间布局、四个定位、五大工程、六项行动”推动构建广州“12218”现代化产业体系。

在重点产业方向方面，广州重点培育壮大15个战略性产业集群，大力发展智能网联新能源汽车、超高清视频与新型显示、智能装备与机器人等6个新兴支柱产业，加速培育人工智能、半导体与集成电路等5个战略先导产业，做大做强时尚消费品、智能建造与工业化建筑等4个特色优势产业，前瞻布局具身智能、智能无人系统等6个未来产业，力争在5至10年内产业规模实现倍数级增长。在半导体与集成电路领域，广州将积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局，依托黄埔、南沙、增城等区着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业，力争到2035年形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队，进一步提升产业链供应链国产化水平，打造国家集成电路第三极核心承载区。

05 四川省人民政府办公厅印发《四川省国家数字经济创新发展试验区建设方案》

近日，四川省人民政府办公厅印发《四川省国家数字经济创新发展试验区建设方案》，通过五大方面17项工作举措、力争通过3—5年努力，推动数字经济新技术新业态集聚发展，争创1—2个国家级新兴产业集群，培育10家左右数字经济产业生态主导型企业，打造10个左右具有全国影响力的行业标杆大模型，加快建设数字经济创新发展先行省。方案指出，将实施人工智能等重大科技专项，围绕专用芯片、大模型、智能终端（机器人、低空智能产品、脑机接口产品等）等重点方向，全力突破先进计算、具身智能、低空智能和类脑智能等方面关键核心技术，开展关键基础材料、核心零部件和元器件、终端产品等科技攻关，支持省内行业企业建设数字经济创新联合体，探索数字科技成果转化新模式以及多方优势互补、利益共享、风险共担的长效合作机制，加快完善数智技术创新体系，实现数字新技术新赛道新业态布局。