春潮启“芯”程！全国多地集成电路重大项目密集动工

春潮涌动，万象更新。神州大地产业热土生机勃发，各地聚焦半导体与集成电路核心赛道，密集推进重大项目开工落地，一幅南北呼应、全域竞进的集成电路产业高质量发展壮阔画卷正徐徐铺展，以高强度投入、全链条构建、高端化突破为我国半导体与集成电路产业自主可控与集群发展注入强劲动能。

1 香港：首个半导体设备生产基地项目在元朗启动

近日，香港科技园公司与东微电子香港有限公司（以下简称“东微电子”）举行元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼，东微电子将在元朗创新园设立香港首个研发及生产半导体与集成电路前端设备的基地，总投资逾8亿港元，推动香港微电子产业由研发到中试，进一步迈向高端制造。据悉，元朗创新园已汇聚超过280家微电子相关企业，正推进微电子中心扩建计划，扩建完成后将提供约7500平方米的空间及专业化工作车间，支撑企业加快打通“研发—中试—量产”全链条需求。

2 广州：总投资264亿元，芯动力科技城二阶段项目开工

近日，总投资264亿元的芯动力科技城二阶段项目开工，计划2029年正式建成。项目地处南沙枢纽新城板块产业发展核心节点，依托南沙港快速、万新大道等城市核心主干道与在建南沙站的多维交通优势，构建“产·商·居·生态”四维融合的产业升级新范式。同时通过搭建全链条科创产业发展平台，完善片区产业配套与生活服务功能，填补板块内多元产城融合配套空缺，为万顷沙保税港区块产业升级“强链补链”。

3 苏州：全国首条硅光芯片量产线落户苏州高新区

近日，苏州星钥光子科技有限公司（以下简称“星钥光子”）硅光平台项目正式开工，计划总投入12亿元，预计今年底通线。星钥光子将建设以8英寸90纳米制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台与产业链。据介绍，该平台建设期为五年，可满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求，预计今年建成全国首条专业化硅光量产代工线。

4 西安：总投资27亿，华天西安封装测试扩建项目开工

4月3日，华天西安集成电路先进封装测试扩建项目3#厂房开工仪式在经开区举行。该项目总投资27亿元，总建筑面积74382平方米。计划2027年投产，年中具备生产条件。项目聚焦先进封装测试技术，重点发展高密度宽体集成电路、多芯片超薄扁平无引脚集成电路等封装技术，提升封装测试能力，满足汽车电子、消费电子等领域对高性能、小型化芯片的需求。

5 无锡：中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工仪式举行

4月14日，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工仪式在江阴高新区举行。总投资1.5亿美元的韩国圆益IPS半导体核心设备项目正式入驻，韩国RC Tech、Pine Solution等两个超3000万美元项目以及国内企业中瑞宏芯、至格科技等两个超亿元项目在现场签约。据悉，中韩集成电路产业园总投资10.8亿元，总占地面积62.2亩，通过建设综合配套功能完备的标准厂房集聚集成电路核心产业方向优质企业，全力构建高效协同的产业链生态。