媒体报道

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  2024.11
  广东深圳 第二十六届高交会 金融服务与科研成果“双向奔赴”
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  2024.11
  打造第三代半导体创新引擎，深圳综合平台建成发布
• 16

  2024.11
  国资“耐心资本”投向半导体产业
• 14

  2024.11
  中国银行携手重投集团等多家科创企业亮相高交会
• 14

  2024.11
  重投系“芯”力量首次亮相高交会，共筑集成电路产业发展创新高地
• 11

  2024.11
  国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台将在高交会举办建成发布仪式