以并购拓赛道，以融资促发展！这些半导体企业又有新动态→

从EDA领域的跨国并购到硅片巨头冲刺IPO，从功率器件厂商获战略融资到先进封测企业加速技术攻坚，国内半导体企业正聚焦产业链关键环节加码布局。

提前布局硅光芯片

国产EDA厂商或将“弯道超车”

8月12日，杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“广立微”）发布公告称，公司将通过广立微电子（新加坡）有限公司收购LUCEDA NV.（简称“LUCEDA”）100%的股权。

LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件（PDA）领域的全球领军企业，提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，与Lumerical、西门子EDA等均建立了长期战略合作关系，客户覆盖全球主要的集成电路产业中心。

公告指出，硅光芯片设计市场整体仍处于早期快速迭代阶段，尚未形成类似集成电路EDA工具的高进入壁垒与相对垄断的格局。这一市场窗口期带来了战略性发展机遇，或将催生新一代设计工具领军企业，推动产业实现技术跃迁。

广立微表示，LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，可以作为公司在硅光产业布局的锚点，实现从传统EDA到PDA的业务拓展。此次战略布局将整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案。公司将持续聚焦硅光芯片产业化进程中的核心痛点，突破从技术研发到规模化量产的关键良率瓶颈，为全球硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技术支持。

12英寸硅片龙头冲刺IPO

奕斯伟材料拟募资49亿元

据上交所公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）科创板IPO将于2025年8月14日上会审议，募集资金将用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，推动公司产能扩张，提升海外市场占有率和影响力。

奕斯伟材料主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域。公司在硅片技术、制造工艺等领域已掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。目前公司在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片。

长晶科技完成亿元级战略融资

获江苏省战新基金、蓝天投资等共同投资

近日，江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）宣布完成新一轮亿元级战略融资，投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。

长晶科技成立于2018年11月29日，主营产品覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管／模块以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品，产品广泛应用于消费类和工业类电子领域。

公司此前曾获国家集成电路产业投资基金、中芯聚源、深创投、越秀产投等知名机构资本加持。本轮融资将为长晶科技提供更多资金支持，进一步推动公司在技术创新、产能扩张及市场拓展方面实现更大突破。

万应微电子完成A轮融资

投资方为成都高投集团

万应微电子是成都高新区“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”重点引进和支持的微电子先进封测技术企业，现已拥有三条先进封装产线，包括高可靠塑封产线、金属/陶瓷封装产线、FCBGA及系统级封装产线。万应微电子致力于解决我国半导体集成电路芯片封装“卡脖子”问题，为西部地区和全国半导体集成电路产业集群发展提供坚实支撑。