半导体并购重组热潮涌动，产业链整合提速
近期，国内半导体行业并购重组持续升温，中芯国际、华虹半导体、芯原股份等行业龙头密集披露并购计划，涉及晶圆制造、芯片设计、功率半导体等核心领域。在技术迭代加速与供应链安全需求的双重驱动下，行业资源优化与核心竞争力升级的序幕已然拉开。
中芯国际拟收购中芯北方49%股权
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布公告称，正在筹划以发行人民币普通股的方式购买公司控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）49%的股权。
中芯北方成立于2013年7月，专注于65nm-24nm的成熟工艺平台，其运营的12英寸产线已于2016年年中投产，系中芯国际集成电路晶圆代工业务重要的经营主体之一。
目前，中芯国际通过下属的中芯控股、中芯集电、中芯北京三家平台，合计持有中芯北方51%比例的股份。本次交易收购子公司剩余股权或相关资产，有利于提高运营和决策管理效率，提升公司整体资产质量，促进公司长期稳定发展。
华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权
近日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金4名交易对方合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.4988%的股权，并募集配套资金。
公告称，本次收购标的资产为华力微所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产所对应的股权。重组完成后，华虹半导体将新增3.8万片/月产能，进一步提高资产质量，增强持续经营能力。
华虹半导体表示，公司与华力微同属于晶圆代工领域，双方在工艺技术平台、客户资源、供应链管理、技术及产能等方面均具有显著的协同效应。通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务。
芯原股份拟收购芯来智融，加大RISC-V领域布局
近日，芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”）发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得芯来智融半导体科技（上海）有限公司（简称“芯来科技”）全部股权或控股权并募集配套资金。
芯原股份是一家依托自主半导体IP，提供芯片定制和IP授权服务的企业，目前已拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）等六类处理器IP以及多个数模混合IP和射频IP。
芯来科技成立于2018年，专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，目前已成功自研打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线，客户遍及AI、汽车电子、5G通信、存储、IoT等多个领域。
本次收购将有助于芯原股份补齐RISC-V IP矩阵，形成从处理器内核到系统级整体解决方案的完整布局，推动中国RISC-V产业创新，助力中国发展自主可控的处理器芯片。
康达新材拟控股北一半导体
加码半导体领域布局
近日，康达新材料（集团）股份有限公司（简称“康达新材”）发布公告，宣布拟通过现金收购北一半导体科技（广东）有限公司（简称“北一半导体”）不低于51%的股权，旨在取得其控股权，进一步推进公司在半导体领域的战略布局。
公告称，北一半导体核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验，现已取得国内外多项授权专利及软件著作权，具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业发展需求布局，逐步形成了完整的功率半导体产业链。
康达新材表示，作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC 陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。公司拟通过此次收购，吸纳集新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务于一体的优质资产。交易完成后，北一半导体将纳入公司合并报表，有望带来新的收入与利润增长点。
晶丰明源计划32.83亿元收购易冲科技
近日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）发布公告称，正在筹划针对四川易冲科技有限公司（以下简称“易冲科技”，标的公司）的收购事项，以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。
本次交易双方同属于模拟及混合信号芯片设计领域企业，均专注于电源管理芯片研发设计。交易完成后，易冲科技在无线充电芯片、电荷泵快充、充电管理、电池管理芯片等产品将强化晶丰明源在手机及生态终端市场的布局。
其车规无线充电芯片以及智能汽车前大灯和尾灯LED驱动芯片、高低边驱动芯片和车规DC/DC芯片等汽车电源管理芯片等，也将完善晶丰明源在汽车电子领域的产品矩阵，助力晶丰明源为客户提供更全面的产品组合方案。